A travers le projet MULTIFACE (Fabrication Additive de composants CEramique MULTI-matériaux par impression 3D), la société EGIDE, le laboratoire XLIM et le CTTC souhaitent développer de nouvelles solutions de fabrication additive de composants électroniques.

Il vise tout particulièrement des solutions de packaging haute fréquence (80/100GHz), de modules Multi Chip Module à forte densité de routage, de System In Package intégrant des fonctions passives (telle que filtres, capacités ou self-inductances) et de boîtiers à structure tridimensionnelle avec connectivité ou métallisation complexe, en céramique HTCC.

L’utilisation des technologies de fabrication additive permet en effet de repousser les limites de finesse des lignes métalliques d’un facteur 5 et à terme de s’affranchir de la gestion feuille à feuille pour les céramiques multicouches, ce qui constitue une rupture technologique pour de nombreux  domaines d’application.

MULTIFACE bénéficie d’une aide de la Direction Générale de l’Armement \ Agence de l’Innovation de Défense au travers du dispositif RAPID.