Le projet 3D-on-Chip a pour objectif d’étudier l’impression 3D d’interconnexions pour des applications en microélectronique.

Sélectionné par le dispositif RAPID, il s’agit d’étudier de nouvelles technologies d’écriture directe afin d’évaluer la faisabilité d’interconnexions par une approche numérique. Ainsi, plusieurs technologies d’impression directes sont mises à profit pour développer une nouvelle brique technologique pouvant être intégrée dans la fabrication de composants électroniques en démontrant la fiabilité de la solution développée aussi bien en termes thermomécaniques que de performances électriques des dépôts métalliques.

Pour ce faire, différentes encres métalliques et polymères seront tout d’abord formulées puis mises en œuvre au moyen des technologies de dépôt par jet d’aérosol et par micro-dispensing. Après consolidation de la microstructure des pistes, les propriétés seront évaluées et des démonstrateurs fonctionnels seront testés.

Les partenaires du projet sont le Centre de Transfert de Technologies Céramiques (coordinateur) et les sociétés SERMA Microelectronics et Thalès Alenia Space. Financé par la Direction Générale de l’Armement \ Agence de l’Innovation de Défense, le projet 3D-on-Chip se déroulera jusqu’en 2022.